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切割

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激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快,因此激光切割能够获得较好的切割质量。MOPA激光因为其峰值功率高,平均功率低,多种脉宽和波形选择,可以轻易实现薄片金属等材料的精密切割。

切膜

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薄金属精密切割

薄金属精密切割

FPC切割

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钻石切割

钻石切割

碳纤维切割

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PCB切割

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铜极片切割

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碳化硅切割

碳化硅切割

陶瓷切割

陶瓷切割

硅片切割

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切割

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带膜切割

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PCB分片

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激光紫铜切割

激光紫铜切割

陶瓷切割

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-切割行业视频-

QCW蓝宝石切割
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